发布: 9:05pm 02/05/2024

Sidec：5年内倍增盼马半导体全球市占14%

（吉隆坡2日讯）已是全球晶片市场主要生产国的大马，有着新的远大目标，雪州资讯科技及数码经济机构（Sidec）欲迈向高价值链的晶片设计，同时放眼半导体贸易全球市占率在未来5年，倍增至14%。

雪州资讯科技及数码经济机构首席执行员杨凯斌告诉新加坡《海峡时报》，若大马成为晶片设计“发电站”，相信可在2029年将全球半导体贸易的市占率从目前的7%倍增至14%。

“我们希望能迈向更高价值链，尤其是前端集成电路设计工作，要知道领头羊往哪里走，羊群自然会尾随，这（半导体）毕竟是集群产业。”

根据报道，随着联邦政府携手雪州政府，以及国际领先半导体公司，在蒲种打造大马半导体加速器与集成电路设计园区，加上近年来中美晶片战，使得跨国公司不得不重组供应量，同时将营运中心转移至大马、越南及印度，旨在减低地缘政治风险。

首相拿督斯里安华上个月为“吉隆坡20”（KL20）峰会开幕，宣布将在雪州政府及雪州资讯科技及数字经济机构支持下，设立东南亚最大集成电路设计园区。

这个集成电路设计园区，预计今年7月投运，将由雪州政府旗下数字经济臂膀——雪州资讯科技及数码经济机构管理。

杨凯斌指出，上述项目目前已获得6家半导体公司承诺，将会聘请至少300名本地集成电路设计工程师；这些领先半导体公司包括英国晶片设计巨擘安谋（Arm Holdings）、台湾群联电子（Phison Electronics）及本土前端集成电路设计方案供应商SkyeChip公司。

“安谋将为本地前端集成电路设计公司提供指导及支持，作为他们革新的催化剂，以能更好在全球半导体市场茁壮发展。”

安谋授权全球逾千伙伴，比如苹果公司（Apple）、微软（Microsoft）及三星使用其设计，大马重新定位在半导体市场的发展，即不再停留在生产线，向前端集成电路设计迈进或许是好事。

大华银行高级经济学家吴美玲认为，政府计划的集成电路设计园区是能推动我国走出（半导体）低端价值链的正面发展。

据她估计，迈入更高价值链的半导体业务，包括晶圆制造、研发和设计等，料能带来80至100%的净利赚幅，比起低端价值链的组装与测试，净利赚幅仅介于5至25%。

根据大马投资促进局（MIDA）资料，我国在过去50年已崛起成晶片制造的显著产出国，占全球后端生产的13%。

大马半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔披露，半导体领域约贡献我国国内生产总值（GDP）的25%，以2023年数据为例，约40%出口来自电子与电器领域。去年，我国出口净利有5750亿令吉。

“在前端设计方面，我们确与新加坡、越南、美国及中国竞争，但大马在集成电路设计不是从头开始，我们也有经验丰富的人才。”

杨凯斌说，一旦大马半导体加速器与集成电路设计园区正式营运，相信将会有更多晶片出口至东南亚及中东市场，在初期营运阶段（首3年内）料可吸引约10亿令吉的外国直接投资（FDI）。

“长期而言，我们的策略是希望这些跨国公司能到马股挂牌，从而能吸引更多投资者为这些公司注资，这也是高科技投资所需要的。”

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