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发布: 4:27pm 09/05/2024

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专家警告美晶片限制适得其反 将加速中国技术突破

专家警告美晶片限制适得其反 将加速中国技术突破
华为魅力依旧!在上海的华为零售店,许多“花粉”争相体验华为新发布的华为Pura 70系列。(图:中国日报》

(北京9日综合电)官方《中国日报》报道,美国限制向中国出口纯民用半导体产品,并削减对特定中国公司的供应,不仅违反了世贸组织规则,而且严重损害了美国公司的利益。

此前,外媒援引匿名消息人士的话说,美国政府已撤销了允许英特尔和高通等公司,向中国科技公司华为出口笔电和手机晶片的许可证。

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中国商务部周三晚间回应称,美方所作所为已严重违背“不寻求与华脱钩”等承诺,并称,中方将采取一切必要措施,“坚定维护中国企业的正当权益”。

中国商务部前副部长魏建国表示:“尽管美国政府的言论已从关键供应链的脱钩转向降低风险,但美国政府仍在继续收紧对中国晶片出口的控制。”

他说:“此举是最新的证据,表明为了遏制中国的技术崛起,美国政府正在动用一切手段,不管这会给美国公司带来多大的痛苦。”

中国信息消费联盟理事长项立刚表示,美国的将加速中国企业实现的努力。

例如,在美国公司辉达最先进的AI晶片出口中国受到限制后,华为的AI处理器在中国成为备受追捧的产品。

与此同时,尽管华盛顿对华为实施了长期限制,但后者在2024年第一季度的收入和利润仍大幅增长。

华为3月份第一季度的收入增长了约37%,达到1785亿元(约1171亿令吉),而净利润增长了564%,达到196.5亿元(约129亿令吉)。

尽管该公司没有透露销量飙升的原因,但分析人士表示,部分原因是华为在国内智能手机市场的强劲反弹。

根据市场研究公司Canalys的数据,在Mate和nova系列的成功推动下,华为在中国智能手机市场上,经过13个季度后,在1月至3月回到了第一的位置,占据了17%的市场份额。

本季度,华为智能手机出货量为1170万部,同比增长70%。Canalys补充说,考虑到该公司因美国制裁而面临的挑战,这种复苏是值得注意的,制裁导致其手机业务进行了重大重组。

华为正以低调的方式重返国际智能手机市场。目前华为已将其最新的智能手机Pura 70系列在中国以外的市场首次亮相,本月早些时候在马来西亚首发。Pura 70系列目前也在德国等少数欧洲国家进行预售。

分析师表示,只要能保证其智能手机的产能,华为今年将提高目标,重新夺回海外市场份额。

另据英媒周三引述三名知情人士报道,美国商务部正考虑推动一项新的监管措施,将限制或闭源AI模型的出口。此举旨在保护美国的AI模型免受中国和俄罗斯的影响,初步计划将在ChatGPT等AI模型周围设置防护栏。

美国AI巨擘如微软支持的OpenAI、Alphabet旗下的Google DeepMind及其竞争对手Anthropic已开发出一些强大的封闭原始码AI模型,但目前无法阻止这些公司将模型出售给世界上其他人。

这些模型可挖掘大量文字和图像来总结讯息并产出内容。政府和民间研究人员担心,美国的对手可能会利用这些模型,来发动侵略性网路攻击,甚至制造强大的生物武器。

与此同时,沙地阿拉伯新成立的半导体和AI技术投资基金Alat负责人说,如果美国要求,Alat会从中国撤资。

据彭博社周三报道,Alat负责人米达在加州参加米尔肯研究院全球会议的间隙受访时称,“截至目前,我们只是被要求把制造和供应链完全分开”,但若与中国的合作给美国带来疑虑,基金将会撤资。

米达指出,美国是Alat的第一大伙伴,也是AI、晶片和半导体行业的头号市场。“我们正在美国寻求可信赖、安全的合作关系。”

报道称,沙地正谋求在先进技术领域取得地区领导地位,希望进军数据中心、AI公司和半导体制造业。但与此同时,美国对中东与中国关系的审查日趋严密,美国担心北京可能通过沙地、阿联酋等国家取得受美国管制出口的技术。

与此同时,美国商务部长雷蒙多说,如果中国武力攻台,抢占台湾晶圆代工龙头厂台积电,将对美国经济造成毁灭性影响。

雷蒙多周三在美国众议院听证会上说,有关影响“绝对是毁灭性的”,但拒绝评论上述情况是否会发生或会怎样发生。

她补充称,“就现阶段来说,美国从台湾的台积电购买92%的先进芯片”。台积电拒绝对雷蒙多言论予以置评。

雷蒙多上月宣布,美国商务部将为台积电提供66亿美元(约313亿令吉)的补助金以及多达50亿美元(约237亿令吉)的低利贷款,用于建设亚利桑那州的先进半导体厂。

《日经亚洲》引述报告指出,在2032年前,美国半导体产能将提升两倍以上,并掌控近30%的10奈米以下最先进晶片制造,很大程度上可归功于《晶片法》,反观中国将仅占2%。

报道称,美国半导体协会(SIA)及波士顿顾问公司(BCG)周三发布报告指出,在2032年前,美国可望生产28%的10奈米以下最先进晶片,预计中国仅能生产2%。

华府2022年通过《晶片法》,其中390亿美元(约1848亿令吉)用于补助在美国的晶片生产建设,以降低集中亚洲的供应链依赖。这份报告指出,上述资金将于未来十年开始获得回报。

在2022年,全球晶片产能中,美国仅占10%,其余大部分位于亚洲,但预计美国晶圆厂产能未来10年将成长203%。在2032年前,美国将占全球晶片产能总量的14%。

在美国联邦拨款支持下,台积电、三星电子和英特尔已同意增加在美国的投资,并在美国本土生产世界最先进晶片。

台积电原本打算在亚利桑那厂制造3纳米晶片,但如今获得美国政府的66亿美元拨款补助后,也将生产2纳米纳米晶片;三星电子也承诺在得州厂大规模生产2纳米晶片。

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