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发布: 7:59pm 02/09/2025

半导体

穆迪

基础封装

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穆迪:半导体技术不足 大马受限于基础封装环节

(吉隆坡2日讯)评级表示,包括大马在内的东南亚经济体,因技术差距而受限,未能在行业中获取更大的经济价值。

该机构指出,在中短期内结构性制约将持续影响东南亚的竞争力,东南亚区域的创新生态系统依然不发达,研究基础设施有限。此外,监管分散及知识产权执行力薄弱,削弱投资者信心,也限制技术的扩散。

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“尽管大马和越南拥有英特尔和三星电子等跨国公司的大型设施,但业务仍集中在基础的组装环节,高价值业务的营运进展有限;中国在大马的投资情况也呈现类似趋势。”

大马是全球第六大半导体出口国,在封装、组装和测试领域占全球13%的市场份额。然而,后端环节相较于前端环节,资本与技术密集程度较低。

穆迪指出,东南亚面临的挑战之一是人才短缺。2022年亚洲发达区域的高等教育入学率平均约80%,而南亚与东南亚不包括新加坡仅约40%;人才外流使问题雪上加霜。例如,大马每年有部分工程毕业生流向新加坡。

“若要留住人才,需要改善薪酬、职业发展路径,并加大对本地研发的投资。”

大马政府已承认这些不足,并推出《国家半导体战略》,以推动领域升级,吸引先进制造领域的外资,同时发展本地半导体设计与制造设备企业。

穆迪补充,未来的进展将取决于国家支持、创新与全球合作。

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