社论.我国半导体发展：多元合作与南南联结的策略

之前，安华政府已经启动《国家半导体战略》（NSS），包括外资在内，已经吸引超过630亿令吉投资；与此同时，计划在2030年前培养至少6万名工程师，目标是打造本地晶片设计与高阶制造能力，不再只依赖代工与封测。未来的目标是让“Made in Malaysia”升级为“Made by Malaysia”。

然而，要实现这一宏愿，挑战重重。大马目前强项集中在后段的封测制程，在晶圆设计、前端制造等高附加价值领域明显落后于台积电、三星等巨头。要补齐这些短板，需要大量资金投入、顶尖人才与全球科技资源的支持。这不是短期能够完成的任务，是一场持续10年以上的长跑。

大马发展半导体产业，首先必须改善内部条件。

其一是人才培育，虽然政府计划培养6万名工程师，但关键是，所谓专业是否符合产业需求。半导体不仅需要电机与电子工程师，更需要熟悉晶圆设计、EDA（电子设计自动化）、IP开发、系统单晶片（SoC）整合等专业人才。这些高阶技术需要与国际科研中心合作，只靠大马必将流于量而不精。

其二是投资与营商环境，目前大马吸引外资的基础是成本相对低廉与地理位置优越，但要推动产业投资升级，还需强化税收优惠、智慧财产权保障、用电成本控制、土地供应，以及高品质工业园区等。只有打造具国际水准的半导体园区，才有助于吸引晶片设计与晶圆代工业者进驻。

其三是科研与产业合作，尤其是本地大学与研究机构与相关产业紧密合作。例如，与国际IP厂商、EDA公司及大型晶片设计企业建立联合实验室，才能逐步培养本地设计与研发能力。以台湾经验，包括台大、清大、交大培育人才，工研院与中科院参与研究，才能数十年有成。

其四是建构区域合作平台，我国处于东盟核心，可借由RCEP（区域全面经济伙伴关系协定）推动区域产业分工。若能结合越南的组装优势、新加坡的研发能力、泰国的汽车电子基础，东盟整体就能在全球半导体链上形成更完整的区块。

马中日合作与上合峰会的启示

在多边合作层面，中国与日本必须是大马的重要合作对象。日本在晶片制造设备与材料方面具世界领先地位，中国则在下游客户市场、资金与封装测试规模上具备优势。若能将两国资源引入大马，将提升我国产业的完整性。

另一方面，中国主导的上海合作组织（SCO）峰会谴责单边主义与破坏WTO规则的行为，并表达强化多边合作的意愿。虽然目前尚未有具体的半导体合作方案，但中国，甚至印度的态度，反映出全球南方国家有条件借由SCO或金砖国家平台，共同建立供应链协作与资金支持机制的可能。

若我国能积极提出合作试点，例如建立“半导体联合研发基金”、推动“设计共享中心”，不仅有助自身发展，也能在全球南方中扮演重要角色。

在美中科技竞争背景下，大马及其他全球南方国家可透过以下策略提升自主性：包括多元化战略，同时参与RCEP、BRICS、上合组织，避免被美国一手垄断；区域分工合作，与东盟各国形成产业链互补，建立“东盟晶片联盟”，打造自主品牌；南南融资平台，建立跨国投资基金，支援技术转移与市场拓展；灵活外交，在高科技领域透过双边协议争取豁免与优惠，降低风险。

大马正处于半导体产业转型的关键时刻。美国关税风险固然是一大挑战，但提醒我们必须加速市场多元化，培养自主技术能力。安华政府推动的《国家半导体战略》若能落地，将使我国从“全球封测中心”逐步迈向“设计与制造并重的综合基地”。

未来十年，大马能否在全球半导体版图中巩固地位，不仅取决于政府政策与外资进驻，更在于我们能否培养出属于自己的工程师、设计师与创新企业。唯有如此，才能真正实现“Made by Malaysia”，并在全球南方崛起的浪潮中占据一席之地。