(华盛顿13日综合电）美国白宫人工智能（AI）事务主管萨克斯称，中国拒绝辉达H200人工智能晶片，以支持中国国产半导体。
据彭博社报道，美国总统特朗普周一（8日）称，他将允许H200出口至中国。
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美国政府正采取旨在让美国产品进入中国市场与对手竞争，挑战华为等中国科技公司的举措，其中包括允许H200出口至中国。
这一做法获得萨克斯的支持，但萨克斯周五（12日）告诉彭博社，他不确定这一做法是否奏效。
萨克斯引述一篇未指明的新闻报道称：“他们拒绝了我们的晶片。显然他们不想要这些晶片，而我认为原因在于他们想要实现半导体行业的独立性。”
另一方面，路透社引述两名不愿具名的知情人士报道，随着订单量超过公司现有产能，辉达已告诉中国客户，公司正在评估是否要提高H200产能。
其中一名消息人士称，中国企业对这款晶片的需求非常强劲，因此辉达倾向于增加产能。辉达尚未回复路透社的置评请求。
而美国众议院“美国与中国共产党战略竞争特别委员会”主席穆勒纳尔，12日致函美国商务部长卢特尼克，要求说明特朗普总统本周稍早决定批准辉达对中国出售H200晶片的细节。
穆勒纳尔周五在致函卢特尼克的信中引述媒体表示，特朗普的决定至少有部份是因为辉达在中国的主要竞争对手华为，声称在其自身研发的AI晶片取得进展。
但穆勒纳尔的信中指出，这些进展是透过空壳公司从台湾与韩国的供应商，所非法取得的晶片而来，如果只靠中国国内的晶片工厂，华为下一代的供应预料会退步。
信中指出，随着AI的演进，总体的运算能力─而非理论上的单一晶片效率，仍将是取得进展的发动机。批准向中国企业出售尖端晶片，可能会削弱特朗普在第一任期达成的非凡战略优势。
穆勒纳尔要求卢特尼克在明年1月中旬之前，针对作出这项H200晶片决定的相关证据与分析进行简报。
白宫和商务部都没有立即回复路透社的置评要求。
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