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居林高科技工业园

(亚罗士打8日讯)两家本地发展公司昨日签署谅解备忘录当成共识,探讨在居林高科技工业园开发新的工业区,打造第二居林高科技工业园(KHTP 2)。 居林科技工业园公司(KTPC)、森那美牙直利公司(SD Guthrie Berhad)昨日在达鲁阿曼州政府大厦签署谅解备忘录,由吉打州务大臣拿督斯里莫哈末沙努西见证。 沙努西指出,双方将评估森那美牙直利旗下的武吉瑟拉隆种植园区,以开发1000英亩土地作为工业园区的潜力。这座总面积6357英亩的种植园区坐落在居林工业走廊(KIC)范围内。 他说,这份为期6个月的谅解备忘录,将用于展开可行性研究,包括土地收购与开发、资金投入、监管审批、营销与销售策略,以及创新与科技应用等方面。 “这份谅解备忘录是迈向兴建第二居林高科技工业园的第一步,也是延续原有的高科技工业园的发展基础,可说是推动这项计划的重要‘起点’。” 沙努西也是KTPC公司主席,他指出,在首阶段,相关发展将从420英亩土地开始,并逐步扩大至1000英亩。 “我们很高兴能与森那美牙直利合作开发其在居林的地段。若工业发展能带来比种植业更好的回酬,相信他们会进一步扩大相关合作。” 他说,居林被州政府定位为工业核心区,所有工业相关经济活动都会集中在那里。同时,州政府也持开放态度,愿意以合资(JV)模式与任何地主,包括Guthrie集团,展开合作,实现双赢。” 强化战略关系 Guthrie集团董事长丹斯里聂诺兹鲁说,这份备忘录有助于强化森那美牙直利公司与吉打州政府之间的战略关系,也符合国家打造世界级经济与科技枢纽的愿景。 他说,该集团继之前在森美兰与森州机构(NS Corporation),以及在柔佛与柔佛投资公司(Permodalan Darul Ta’zim)合作之后,这次在吉打也签署了另一份备忘录。 备忘录由KTPC集团副总执行长莫哈末再益代表签署;森那美牙直利公司则由土地管理首席营运员凯里尔阿努亚签署,聂诺兹鲁见证。 沙努西(右四)见证KTPC公司与森那美牙直利公司签署谅解备忘录。(UPDA脸书图)
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全球高端及领先的高品质封装载板及印制电路板(PCB)制造商—奥特斯(AT&S)宣布,其位于居林高科技工业园的新生产设施已做好准备进行量产,该公司的新客户、新技术,以及对研发项目的关注,将根据马来西亚半导体策略加强马来西亚的经济增长。 奥特斯董事兼(微电子部)执行副总裁Ingolf Schroeder指出,该公司在我国居林高科技工业园的新园区,仅以2年时间建成。而今,该公司已经做好量产的准备,并且随时能够投入生产。 他说,开始量产不仅是该公司的新里程碑,也是大马在相关领域的重要一步,因为该公司通过将高端的封装载板技术引入居林,并透过可持续的方式,给大马的经济和技术增长做出贡献。 他强调,奥特斯正在成为全球三大封装载板供应商之一,居林将成为我们增长的重要贡献者,并加强马来西亚在东盟的地位。 Ingolf Schroeder指出,奥特斯现在可从一个新的、紧密整合成的“封装载板三角(Substrate Triangle)”中获益,而该三角则由其位于大马居林、中国重庆,以及奥地利利奥本的3个工厂园区组成。 他表示,居林、重庆以及利奥本形成的三角,将进行专业知识、技术和研究的共享和改进,这有助于3个园区充分发挥各自的潜力。 他说,由于市场对数据中心(datacenters)、人工智能(AI)、虚拟实境(VR),以及扩增实境(AR)技术的中央处理器(CPU)及图形处理器(GPU)需求不断增长,所以该公司在居林园区的AMD封装载板生产预计将健康增长。 他还说,随着数据量的指数级增长,对数据存储、传输和分析的需求强劲,该公司成为一个备受追捧的技术合作伙伴,居林园区的客户数量将大幅增长。对此,今年将有更多知名客户加入该公司的客户名单。 投资6亿令吉于研发方面 Ingolf Schroeder表示,居林优良的基础设施及深厚的人才库,促使该工厂未来的扩张变得更容易。他说,大马奥特斯目前拥有约1500名本地员工,自成立以来已在研发方面投资了6亿令吉、超过5000名学生参观了奥特斯的雇主品牌巡回展。 他说,该公司作为大马国家半导体战略(NSS)的一部分,与工程、科学与技术合作研究中心(CREST)和大马的投资、贸易及工业部(MITI)密切合作。 他补充,该公司已为我国的技术生态系统贡献了很多,有鉴于高端制造需要大量投资,该公司乐于与本地机构建立有韧性和值得信赖的合作伙伴关系,共同设计微电子技术的未来。 Ingolf Schroeder指出,由于该公司生产的封装载板(IC Substrates)并非运输去美国的终端产品,因此并没受到美国关税的影响。他说,该公司正针对美国关税展开仔细及大量的研究,并密切关注可能带来的潜在影响。 他说,该公司在现阶段未看到美国关税会给该公司带来有任何的改变,所以该公司在居林、奥地利,以及和中国的生产会继续运行。 Ingolf Schroeder针对近期美国宣布的对等关税是否会影响奥特斯的产能时,在新闻发布会上作出上述回应。 他表示,该公司基于2022至2023年全球的经济下滑,所以该公司暂停了居林第二厂房计划。无论如何,他说,第二厂房计划已箭在弦上,只要等市场恢复后便会重新启动有关计划。 将吸引更多知名企业加入 随着全球数据量呈指数成长,对资料储存、传输和分析的需求持续强劲,他预计居林工厂的客户数,将在本财政年度大幅增加,并吸引更多知名企业加入。 Ingolf Schroeder指出,目前,奥特斯大量采用的化学用品,未来也会开展更多合作机会给本地供应商。 询及本地大学毕业生在技术方面是否符合该公司的职场要求时,他表示,大马目前未开办教导集成电路封装载板的专门课,但加入公司的职员都会接受公司内部的培训,以满足工作需求。 他补充,该公司在这几年来与多家本地大学及培训中心合作,希望未来可以开拓更多合作机会,为大马培养更多科技人才。 盖建工厂及行政大楼 投资达50亿令吉 奥特斯高级副总裁兼大马国家管理董事经理叶碹丝指出,该公司迄今为止在居林园区的整体投资已达到约50亿令吉(10亿欧元),这涵盖工厂及行政大楼。总建筑面积约为25万5000平方公尺,拥有约500台高科技机器,1号厂房为著名的半导体公司AMD生产尖端的封装载板。 她说,随着该公司在居林的生产线即将投入量产,她形容是该公司史上的一项重大成就,并且是该公司的新里程碑。她续说,该公司居林团队在过去3年中不懈努力,以确保取得必要的产品认证、工厂和ISO认证,同时该公司也已获得AMD 的“认证 HVM 站点”资格。 产能主要集中在亚洲 叶碹丝回应记者提问时指出,奥特斯生成的载板并不属于半导体成品,所以豁免于美国关税。该公司在现阶段预计在产能方面不会有太大变化,意即不会把中国重庆的生产线转移至居林厂房,来平衡两地在亚洲的生产线。 她表示,该公司的产能主要集中在亚洲,因为大规模生产在亚洲最具经济效益,而这与各地区的成本水平和劳动力供应有关。 她说,奥特斯的足迹遍布全球,客户可自行选择在产品的生产地,如大马、中国或奥地利;居林现有的厂房仍有空间,可供未来生产所需,一旦市场复苏而新客户要求额外的产能,公司便可即时投入生产。 她还说,在“中国+1”战略下,奥特斯在中国拥有2个大型厂区共6间厂房,如今会增加另一个厂区来分散风险。不少中国企业对该公司的高端技术感兴趣,因此中国的厂房仍将具有重要地位。
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