日美经济版2+2会谈　共建半导体研究中心

（华盛顿30日综合电）美日外交及经济部长周五在华盛顿召开2+2会谈，会上强调基于国际规则的经济秩序，共同发展关键技术和基础设施。

与会的包括美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多，日本外长林芳正与经济产业部长萩生田光一。会后的声明表示，两国会加强半导体供应链，合作发展5G网络等技术，以及建立新的半导体研究中心。

两国将继续坚持印太地区的民主主意及价值观，与建立21世纪型的国际规则。声明未有点名中国，然而声称要与经济压迫及非市场规则的政策作抗衡。

会上，两国也就共同发展半导体新技术，设立研发及生产机关达成协议。相关合作是为针对中国可能攻击台湾，扰乱作为全球高科技半导体生产集中地台湾对全球供应造成的影响。

布林肯表示，近期发生的世界事件包括冠病大流行和乌克兰战争，暴露了关键供应链的脆弱性，并有越来越多国家因为不可持续和不透明的贷款做法而面临债务负担。

他说：“中国采取胁迫与报复性的经济手段，迫使一些国家做出损害自己的安全、知识产权和经济独立的选择。”

萩生田光一说，日本将迅速开展下一代半导体的研究，华盛顿和东京已同意成立一个新的研发机构，以建立重要组件的安全来源。新研究中心将对其他“志同道合”的国家开放。

美日没有公布新研究中心的更多细节，但是日本经济新闻之前报道，一个专门研究2纳米半导体晶片的新研究中心将于年底前在日本成立。新中心将包括一条原型生产线，预计可在2025年之前开始投入生产。