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发布: 5:40pm 19/04/2023

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全球晶片补贴竞赛 欧洲难望美国亚洲项背

欧盟周二敲定价值430亿欧元(470亿美元,约2089亿令吉)计划的最后版本,但这样预算规模不算大,且本地缺乏高阶晶片市场,再加上官方繁复的作业程序,恐怕有碍欧洲在这领域追赶美国和亚洲的努力。

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待欧洲议员和欧盟会员国通过,再发布于官方公报后,欧盟晶片法即成为正式法律。

欧盟晶片法旨在吸引世界先进的半导体厂商在欧洲建厂,使欧盟到2030年在全球的比重翻倍达到20%,不过这样的投入规模尚不及美国的520亿美元。

此法目的在确保本地区的关键零组件供应。疫情封控造成零组件严重短缺,从手机到汽车和冰箱等各类产品生产都受到影响。此外,欧盟晶片法也希望减少对亚洲的依赖。台湾的半导体产量占全球60%以上,台海紧张局势加剧令人愈发忧心。

立法完成后有助欧盟成员国政府提供资金,英特尔已表明意愿,选择在德国新建超大晶圆厂,可享68亿欧元的补贴。

意法半导体也和格芯合作,台积电正和德国萨克森邦就设厂事宜协商。

亚洲竞争恐让欧美穷于应付

不过,研究公司Radio Free Mobile的温特森指出,欧洲的补贴没有那么慷慨,远大目标可能会因此受阻。他发布报告说:“补贴恐怕还是比亚洲低,这再度突显半导体业目前一切全在于地缘政治有关,而非经济因素。来自亚洲的竞争将会让欧美穷于应付。”

欧洲政策研究中心研究员席特拉表示,欧盟除了加入补贴竞赛之外别无选择,欧盟晶片法是好的开始,但欧盟应发挥自身的晶片制造优势。

荷兰商艾司摩尔(ASML)在手机和车用最新晶片的制造设备方面居于主导地位,德国商蔡司(Zeiss)在眼镜和相机镜头领域处于领先地位,比利时商索尔维(Solvay)和德国巴斯夫(BASF)是关键化学品供应商。

但业内专家说,欧盟监管的繁复作业要求得到27个成员国的同意,这可能是一个问题。

IDC科技分析师奎德斯表示,晶片追逐竞赛不仅涉及建厂,欧盟晶片法体认这点,重点也放在为未来培养专业劳工。

荷兰国际关系研究所的科特维奇则指出,已经有迹象表明,半导体供应短缺的最坏阶段已过,因此未来几年可能面临大量补贴导致供应过剩的风险。

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