抗衡中国 美印宣布太空半导体等科技与军事合作协议



(华盛顿22日法新电)美国总统拜登为来访的印度总理莫迪铺上红地毯,双方在战机引擎、半导体和太空领域达成了重大协议,时机正值华府在制衡中国上对印度寄予厚望。
一位美国官员形容上述协议是“开创性的”。美国签署了一项技术转让,而印度此时正开始生产战机引擎。
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美国通用电气(GE)将获准与国有的印度斯坦航空公司联合生产F414的引擎。
一位美国官员表示,印度还将购买“MQ-9B海上卫士”,这是一种高精度武装无人机。2019年,印度打破先例,在巴基斯坦境内对一个所谓的极端主义营地发动了空袭。
华府希望两国更紧密的防务关系将有助于印度摆脱对俄罗斯的依赖,后者是新德里在冷战期间的主要军事供应国。
在一个长期争论的问题上,印度对美国向其宿敌巴基斯坦出售F-16战机感到愤怒。
在另一项协议中,美国晶片巨头美光公司将斥资8亿美元(约37亿令吉),在印度建立半导体组装和测试工厂。在新德里出资后,预计投资额将达到27.5亿美元(约128亿令吉)。
一位美国官员表示,该工厂将推进先进半导体供应链多元化的目标,而拜登正在领导一项共同努力,拒绝向中国出口高端晶片。
美光近期也宣布投资6亿美元(约28亿令吉)在中国建厂,惟北京宣称其晶片“存在较严重网络安全问题隐患”而对其进行施压。
印度的航天实力日益强大,在莫迪访问期间,印度也同意加入美国主导的《阿尔忒弥斯协定》,这是一项在2025年之前首次把女性和有色人种送上月球的多国倡议。
白宫表示,作为合作的一部分,印度的太空署将与美国太空总署(NASA)合作,于明年联合执行前往国际太空站的任务。
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