精简业务 加强实力‧ 革新扩顾客群

同时，也改变消费者的需求与习惯，人们增加采用应用程式，对半导体的消费需求相应增加，经济与社会活动更多是以虚拟方式进行，例如上网购物、网上授课等等。

此外，居家工作、网络物流及其他的虚拟模式，这些趋势将启动市场对半导体的需求增加，例如数据储存、云端用途、无接触与自动式方案及物联网等程式。

2020年疫情加上随后的行动管制令，对全球经济活动造成深重打击，尽管面临这些挑战，集团营业额达12亿8929万4000令吉，比前期的11亿1981万9000令吉增加15%；净盈利1亿4257万9000令吉，比前期的7897万9000令吉显著增加。

手握6.6亿现金

集团现金状况保持强劲，截至2020年12月31日，现金有6亿6410万令吉，前期为3亿4280万令吉。

不过，集团贷款从前期的1亿7410万令吉增至2020财政年的2亿零740万令吉，此外，资本开销投资为2亿7090万令吉，主要是增加包装、测试与晶圆凸块的容量，以加强集团各项设备的可靠性与生产率。

友力森及子公司主要涉及半导体配件的制造，提供综合性装配与测试服务，包括先进包装与引线框包装服务、先进的集成电路包装科技，例如晶圆凸块、重新分配图层设计与制作，覆晶相互连接、晶图级晶片包装及广泛的引线框与基质集成电路配套。

此外，集团提供的一揽子服务包括设计、包装、测试、失败分析、库存及转运配送服务。集团拥有的2个半导体包装与测试服务及2个晶圆凸块设备，分别位于怡保及中国成都，在印尼峇淡的业务己于2020年3月31日结束。

产品服务组合受行业周期变化

与此同时，半导体业属于周期性行业，集团的产品与服务组合受到该行业周期性变化，例如需求波动、存货增加的影响，而且半导体包装业和测试行业高度竞争，集团能否继续与竞争对手相互竞争，谁也无法担保，集团的竞争对手，也是半导体业的大型业者。

假如现有对手以更竞争性的价格供应产品与服务，更有财力展开研究与开发，以配合科技的演进，如果集团无法提供更竞争性价格保留现有客户、吸引新的客户，集团的盈利表现可能受影响。

因此，任何投资或扩充新厂容量是必要的，以便加强集团与大型业者竞争的条件。