美国晶片法案加插条款 限制企业在中国投资

（华盛顿14日电）美国民主共和两党议员达成协议，在援助晶片业的法案中加入条款，让美国政府拥有新增权力，限制美国企业在中国的投资。

美国总统拜登政府去年提出，向晶片业提供520亿美元的援助计划，以推动厂商在美国设厂生产晶片，纾缓全球晶片不足问题。

民主党及共和党议员在讨论法案时，把另一条限制美企境外投资的法案合并在晶片援助法案内。不过，双方敲定条文内容花了不少时间，直至周一才达成共识。

最新文件显示，参众两党议员近期已就法案文本达成共识，将投资审查范围缩小至几个关键行业和技术，包含半导体、大容量电池、制药、稀土、生物技术、人工智能、量子运算、高超音速（hypersonics）、金融技术、机器人和水下无人机等自动化系统。

更新后的法案文本将要求美国企业揭露部份海外投资，并授权政府行政机构成立新的跨部门小组，以国家安全为基础来审查或阻止企业的海外投资项目，包含绿地投资（Greenfield Investments）、涉及知识或智能财产权转让的合资交易、风险投资和私募股权交易等资本投入活动。

上述投资限制适用于美国企业及旗下子公司，企业必须在进行海外投资活动前45天通报政府，若未在规定时间内通知，政府有权停止交易。