知情者：中国试图在G20谈判中 将晶片与气候问题挂钩

（北京8日综合电）熟悉20国集团（G20）峰会筹备情况的人士披露，中国在关于气候变化的国际讨论中，提出了先进半导体可及性的问题。

《彭博社》报道，不愿透露身份的知情人士说，中国官员提出希望发达国家提供更多资金，以及包括晶片在内的技术来帮助应对全球变暖。

中国外交部在正常工作时间外，暂未回复置评请求。

为期两天的G20峰会周六（9日）在印度新德里开幕。在峰会前的筹备工作中，气候行动谈判是最为胶着的议题之一。

中国宣布总理李强将率团出席G20峰会，中国国家主席习近平首次缺席这一重要国际峰会，这意味着习拜会不会在新德里登场，也凸显中印关系的紧绷程度。

北京多次谴责美国政府以国家安全考虑为由，加强对中国的尖端晶片技术出口管制，并说此举意在遏制中国的发展。这个全球第二大经济体在与G20成员包括美国、日本和韩国在内晶片大国就此展开谈判时表明，这些限制正在造成伤害。然而，中国将晶片可及性与气候行动挂钩的努力料难以取得成功。