跃居半导体封测重镇 中美晶片战马成赢家

美国正在与中国争夺全球技术霸主地位，并在限制向其地缘政治对手出售最先进晶片和制造设备时，获得了欧洲和亚洲盟友的支持。

赛夫鲁：马电气电子业现契机

另一方面，投资、贸易及工业部长东姑赛夫鲁在马新社电视台《Ruang Bicara》节目上指出，随着美国与中国关系紧张，马来西亚电气及电子业浮现了巨大机会。

他说，基于地缘政治冲突使资金流向区域，支持上述乐观看法，大马会善用这次机会，特别是我国已长期涉足这领域。

“我很有信心，因为亲眼看到大多数投资者都来自电气及电子业，这表明供应链流向东南亚，而马来西亚是长期深耕这领域。”

中企来马降低风险

一位要求匿名的分析师认为，虽然美国的限制目前不适用于先进晶片封装服务，但中国企业担心未来可能出现的限制；一些公司正在通过与大马公司合作组装部分高端晶片来降低风险。

大多数中国企业仍来自供应链的组装和测试部分。但分析师强调，如果更敏感和更高价值行业的公司开始开设工厂，可能会引起审查。

大马在半导体制造供应链的“后端”拥有50年的历史，即封装、组装和测试晶片。大马雄心勃勃，希望跻身价值5200亿美元（约2.43兆令吉）的全球行业前端，这包括更高价值的活动，例如晶圆制造和集成电路（IC）设计。

分析师：美或施压限制中马产品

然而，大马近年来可能获得了创纪录的投资，但仍然缺乏大厂：前端制造厂。未来几年，全球将兴建约80个晶圆厂，但大马连一个都没有。

大马也拥有严重的人才短缺以及未能创造出能够吸引其他人的国内半导体冠军等弊端。

另一个原因是美国的施压。一些分析师和行业团体担心，美国可能会限制大量新中国公司在大马生产的产品和设备。

从历史上看，大马一直缺乏政治意愿来提供有针对性的激励措施，以吸引最大的半导体公司建立资本密集型制造工厂（即晶圆厂），而且大马也没有像台积电这样的半导体龙头企业。

作为第10任首相的拿督斯里安华承认，在经历1970和1980年代的最初繁荣之后，在推动半导体行业发展方面，过去存在一定程度的“自满”，但随着他专注于重振经济，该行业现在已成为其工业计划的关键目标。

英特尔与理大合作培养人才

赛夫鲁说，电气及电子业对我国很重要，去年批准850亿令吉投资或占总投资额的56%，当中包括制造业。

“这是2030年新工业大蓝图的目标之一。除了半导体业，快速发展的数字经济都需要电气及电子组件如芯片。”

他说，在政府方面，面临的挑战是提供熟练员工，因此在短期内将寻找方案，以满足外国投资者对高技能人才的需求。

他以芯片制造商英特尔为例，该公司承诺未来10年内投资300亿令吉，扩大在槟城及吉打的业务，并需要2至3年时间做准备，预计创造逾4000个就业机会。

他说，因此，英特尔将与马来西亚理科大学合作，培养所需的高技能人才。

拟策吸引专才返马服务

此外，赛夫鲁说，该部将与政府及私立大专合作，以吸引在海外的大马专才回国服务。

“在短期计划，我将与高教部长和人力资源部长讨论，以寻找解决方案。”

小知识：何谓半导体封测

根据中国《电子工程专辑》网页，“封测”是指集成电路的封装、测试环节，即加工后的晶圆到芯片的桥梁。

在半导体产业链中，封测位于IC（集成电路）设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。