(纽约5日综合电)美国不断对中国祭出晶片出口禁令,《CNBC》报道,大马正成为这场晶片战中的大赢家,挟著以下3大优势成为企业投资布局热点。
根据报道,大马优势包括半导体后段制程的熟练劳动力,以及运营成本较低,使其出口产品在全球更具竞争力,加上马币跌至25年新低价,也对外国企业有吸引力。
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伦敦政经学院外交政策智库LSE IDEAS数位国际关系专案负责人Kenddrick Chan指出,大马基础设施完善,在半导体生产后段制程方面,拥有大约50年的经验,特别是在组装、测试以及封装领域。
西方国家蜂拥至大马投资,像英特尔1972年在槟城建设半导体组装厂,2021年12月宣布投资超过70亿美元建造封装测试工厂,预计今年开始生产。格罗方德去年9月也在槟城设立据点,与新加坡、美国和欧洲的工厂一同「支持全球制造业务」。
另外像英飞凌也将在吉打居林盖第三个晶圆制造模组,荷商艾司摩尔主要供应商Neways上个月宣布将在雪兰莪巴生盖一个新工厂。
《金融时报》先前报道,大马已跃居半导体后段封测的全球重镇,连中国企业都跑来设点,甚至砸重金挖角,像冯氏智能科技(Fengshi Metal Technology)正在槟城征才,开出的工资比市场水平高30%,还提供福利包括海外旅行和免费餐点等。
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