拉菲兹：推动本地晶片发展 马与安谋签11亿协议

该计划推出之际，全球地缘政治不确定性加剧，而美国总统特朗普反复无常的贸易政策，使各国更关注半导体供应链的自给自足。

实现年收入890亿  马拟打造10晶片公司

根据彭博社报道，马来西亚计划打造多达10家晶片公司，目标是实现年总收入达200亿美元（约890亿令吉）。

报道指，尽管大马已是全球晶片测试和封装的关键枢纽，但在晶片设计领域尚未有实质性的突破。截至目前，Arm Holdings已发布了6800项专利，另有2700项专利申请正在审批中，全球累计销售超过3000亿颗基于Arm架构的晶片。

首相新闻秘书：将成区域枢纽

对此，首相高级新闻秘书东姑纳斯鲁证实，通过这一合作，大马将在全球科技行业创造历史，并见证人工智能（AI）和半导体领域的重大转型。

他今日在首相办公室每日汇报会指出，大马将成为本区域首个迎来该公司设立办事处的国家。

“首相认为，此次合作是加强国家科技生态系统的战略举措，使马来西亚成为全球科技领域的重要参与者。”

“随着这一合作的达成，我国领先于其他国家，成为该公司的首个技术生态系统合作伙伴，并成为东盟地区的关键枢纽。”

东姑纳斯鲁表示，这项由团结政府推动的计划，是由投贸部、财政部及经济部共同落实。

他补充，此次合作将使大马企业能够利用先进的半导体技术和专业知识，同时培养本地技术人才。

“这将加速高技能人才的发展，并增强我国科技产业的竞争力。”

他也说，此次战略合作的启动和签署，充分证明了全球投资者对团结政府政策的信心，以及大马致力于推动高价值合作的坚定承诺。