携手安谋推IC微凭证课程 TARUMT盼成马半导体人才库



(吉隆坡15日讯)拉曼理工大学(TARUMT)宣布,推出马来西亚集成电路(IC)微凭证课程(MCP),并与英国半导体和软体设计公司安谋(ARM)签署学术访问协议。
该校也是马来西亚第一所获得安谋学术接轨协议(Academic Access Agreement, AAA)的高等学府,成为安谋全球逾170所合作大学中的一员。
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曾志光:安谋实践对首相承诺
安谋北美销售副总裁兼东盟与台湾区总裁曾志光指出,此次与拉曼理工大学所签署的合作协议,事实上也实践了安谋对首相拿督斯里安华的承诺,同时符合马来西亚国家半导体战略(NSS)的发展。
“我们将从这里(TARUMT)开始,拓展我们的教育和技术影响力。
“因为‘人才’才是半导体产业最重要的优先项,从前端设计、知识传授到后端实施,我们知道马来西亚在前端设计领域仍需培训更多人才,这是安谋来马来西亚支持政府半导体生态圈的原因。”
他说,半导体生态圈正在“由后往前”发展,即从制造、封装、操作流程、工厂生产等后端工作,往前迈向设计的前端环节,而这恰恰需要大量的人才支持。
“我们认为这是一个好的起点,接下来我们希望有更多类似合作,让更多学生通过这个项目获得更多学习机会。”
陈广才:合作后可免费使用IP
拉曼理工大学理事会主席丹斯里陈广才指出,该校与安谋的合作,以及集成电路微凭证课程的推出,更体现了马来西亚从科技“使用者”迈向“创造者”的目标。
“课程与产业紧密合作,采用灵活模块化的结构,重点培育系统芯片(SoC)设计与人工智能(AI)集成的核心人才。”
他说,在与安谋合作以后,该校的教职员与学生获得权限,能够免费使用安谋的知识产权资源与设计工具,相信将开辟更多与业界相关的研究与创新路径。
“通过微凭证课程和与ARM的合作、真实案例开发与SoC应用实践,不仅要培育‘就业就绪’的毕业生,更要孕育‘创新就绪’的新一代。”
李仕伟:TARUMT助行业培训人才
拉曼理工大学校长李仕伟表示,该校此次推出的集成电路微凭证课程不仅对在校学生开放,也欢迎其他大专生、业界工程师及公众报名参与。
他说,有一些本地电子行业公司是该校的合作伙伴,因此也可以免费使用安谋的知识产权和设计工具,该校也会向企业员工提供培训。
“当然,未来我们也可以与这些公司合作,共同开发一些商业用途的芯片。”
根据媒体报道,安华日前宣布将开创“马来西亚制造”的人工智能芯片,在本地设计、制造、测试和组装,并销往全球市场。而与安谋控股的全面合作伙伴关系,将使我国迎来第二波半导体浪潮。
出席协议签署仪式者尚有马华署理总会长拿督马汉顺、马华总秘书拿督张盛闻、安谋台湾与东盟战略业务发展区域总监李昀育、安谋学术项目高级发展经理苏崇智等人。
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