发布: 5:27pm 19/05/2025

雷军重磅宣布小米10年投资298亿研发晶片

（北京19日法新电）中国科技巨头小米创始人周一表示，该公司将投资500亿元（人民币，下同，约298亿令吉）开发高端智能手机晶片。雷军并预告，将于周四（22日）晚上7时举办小米战略新品发布会，届时将会推出全新手机SoC晶片玄戒O1、小米汽车首款SUV 小米YU7。另也将公布全新旗舰手机以及平板。

雷军在纪念公司成立15周年的社交媒体平台微信上写道：“晶片是小米突破尖端技术的底层核心轨道，所以我们一定会全力以赴。”

他补充，为了实现小米在半导体领域的雄心壮志，该公司制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿元。

小米首款手机晶片“澎湃S1”2017年正式亮相，迈出了进军智能手机半导体领域的第一步。

但由于技术和资金方面的障碍，该集团被迫停止了该晶片的生产，此后将重点重新放在其他零部件上，并进军电动车领域。

雷军周一表示，有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续，但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。

这位亿万富翁企业家表示，自2021年以来，玄戒4年多里累计研发投入已超过了135亿元。目前研发团队已超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。