（纽约19日讯）德州仪器（TI）表示，将斥资超过600亿美元（约2555亿令吉），扩大美国的制造业务。目前特朗普政府正施压半导体供应链，要求回流美国，此为最新回流的晶片制造商之一。
在去年12月，拜登政府最终敲定向德州仪器提供的16.1亿美元补贴，以支援3座新工厂的建设。而当时德仪是根据《晶片法案》，宣布投资至少180亿美元。
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建7晶片制造厂
德仪在周三表示，将用600亿美元，在得州和犹他州的3个地点新建或扩建7个晶片制造工厂，并创造6万个工作机会，德仪称这是美国历史上对基础半导体制造领域最大的投资。
该公司曾在去年8月透露，可能建造7座晶片制造厂，斥资400亿美元用于得州Sherman业务，210亿美元用在犹他州和德州其他工厂。
德仪一直在得州和犹他州建造工厂，以抵御来自中国类比晶片制造商的竞争。
德仪并没有提供具体的投资时间表，其中包括得州的460亿美元和犹他州的150亿美元投资。德仪表示，公司长期资本支出计划维持不变。
德仪生产的晶片主要是应用于智能手机、汽车和医疗装置的类比晶片或基础晶片，这也让德仪拥有广大客户群，包括苹果、SpaceX和福特汽车等。
分析人士说，他们认为这些支出计划是对特朗普的示好。特朗普曾多次威胁要废除《晶片法案》，并警告要对半导体的进口课征关税。
与其他公司提出类似承诺一样，德仪的公告也包括正在建造或扩建设施的资金。
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