（吉隆坡3日讯）投资、贸易及工业部副部长刘镇东指出，大马有信心凭藉国家半导体战略（NSS）的推行，持续巩固其作为全球半导体供应链不可或缺的中坚力量地位。
外包测试与封装领域具优势
国家半导体战略是于去年5月正式启动，旨在提升我国半导体产业的全球竞争力。
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刘镇东说，大马半导体产业发展逾半世纪，具备自身优势，特别是在外包测试与封装领域，使我国成为跨国企业主要投资目的地之一。
他说，大马的战略地理位置、完善基础设施及熟练本地人才，更进一步提升了外资对高科技产业的投资吸引力。
目标至少10先进设计封装企业
“透过NSS，政府专注于吸引具备先进技术的外资，包括高端封装技术，同时，我们希望营造有利环境，让本地企业未来也能成长为跨国企业。”
刘镇东今日在国会上议院答覆上议员莫哈末哈斯比的提问时解释，政府的目标是建立至少10家本地先进设计与封装企业，年收入达10亿美元（约42亿2000万令吉），以及100家年营收10亿令吉的本地高收入半导体企业。
物色半导体供应链具潜力企业
“从2024年初至2025年首季，NSS已取得进展，包括培训4557名工程师与技术人员、辨识出逾2万3000个潜在职位、吸引总额520亿令吉投资（其中本地投资21亿令吉、外资499亿令吉），并创立5家本地积体电路（IC）设计公司。”
刘镇东补充，该部透过马来西亚投资发展局，正积极物色在半导体供应链各环节具潜力的本地企业，包括化学品与材料供应、机械设备制造、晶圆制造、测试及IC设计，以进一步强化既有生态系统。
盼增强技术实力拓展服务
针对美国新关税政策或导致半导体企业撤资的忧虑，刘镇东表示，该部并不过度悲观，因许多本地企业主要向中国、印度、日本、韩国及东南亚市场供货。
“我们仍具备发展机会，我们希望推动横向整合战略，让本地半导体业能与汽车、国防及医疗器械产业合作，从而增强我国技术实力，不仅服务美国市场，也拓展至亚洲与非洲。”
他指出，即便部分美资半导体公司因新关税考量而缩减投资，本地就业不会因此大幅受影响。
“美国并非唯一出口市场，许多企业也同时为印度、中国、日本、韩国及东南亚的供应链提供产品。”
刘镇东强调，透过NSS策略，本地半导体业仍有广阔成长空间。
“我希望能够实现横向整合，让半导体业与汽车、国防及医疗器械产业结合，从而发展中阶技术，不仅面向美国市场，也能拓展非洲与亚洲国家。”
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