博通也上车  与OpenAI合作打造AI加速器

（纽约14日讯）继辉达（NVIDIA）、甲骨文（Oracle）、高通（Qualcomm）和超微（AMD）后，OpenAI再宣布将与半导体巨头博通（Broadcom）合作，共同打造与部署10吉瓦（GW）客制化人工智能（AI）加速器，作为整体行业扩大AI基础建设更广泛的努力之一。

根据协议，AI加速器由OpenAI设计后，博通则负责开发和部署。目标是2026年下半年开始部署，然后在2029年底前完成计划。

博通闻风飙7％

该交易传出后，博通股价飙涨7％。博通上车了，跟博通抢scale out switch IC的 Astera Lab今早反应负面下跌3%，跟博通合作的Credo反应正面上涨8%。

外界认为与OpenAI建立策略性合作关系，能巩固博通在AI基建市场的地位。

OpenAI首席执行员阿尔特曼认为，与博通合作，是打造能释放AI潜力所需基础设施的关键一步，并通过自家设计晶片，在开发先进语言模型中，学会如何与硬体结合的技术。

这两家公司没有揭露财务条款。尽管博通与OpenAI已合作18个月，但他们现在公开计划，预定明年下半年开始部署OpenAI设计的晶片。OpenAI也已宣布与辉达、甲骨文、超微达成大型协议，以期确保其野心勃勃的AI扩张计划所需的资金与算力。

相关系统包括网络、记忆体与算力，全都依OpenAI的负载量客制化，并基于博通的乙太网络（Ethernet）建构。

透过设计自己的晶片，OpenAI将降低算力成本，并进一步节省其基础建设投资。业界估计，1吉瓦数据中心的成本约500亿美元，其中350亿美元通常用于晶片。