发布: 8:19pm 19/11/2025

SkyeChip

晶片设计公司SkyeChip寻求主板上市

（吉隆坡19日讯）大马晶片设计公司——SkyeChip有限公司正式向大马证券监督委员会提呈草拟招股书，计划在马股主板上市筹资进行半导体产品研发、扩充设施与充作营运资本。

根据该公司在证监会网站发布的草拟招股书，首次公开售股（IPO）将涉及公开发售4亿股新股，占扩大后股本的22.3%，其中3592万股供大马公众认购、9940万7200股保留给合格董事、员工和有功人士，剩余2亿6467万2800股则配售给机构投资者，其他细节待定。

招股书显示，SkyeChip透过IPO筹措的资金有44.1%将用作集成电路（IC）产品研发、16%作为矽知识产权（Silicon IP）研发、5.4%扩建营运设施与资源、10.8%扩充电脑基础设施与实验室、10.4%用于订阅、授权和购买电子设计自动化（EDA）和开发工具，以及10.5%营运资本。

成立于2019年的SkyeChip，主要在槟城从事集成电路设计，专注于先进的矽知识产权及特定应用集成电路（ASIC）技术，特别是在存储接口技术方面占据优势。

彭博社在今年3月已披露，SkyeChip考虑最快在今年下半年启动上市计划，以赶搭大马政府宣布将打造国产人工智能晶片的热潮，预估公司估值将超过10亿令吉。

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