号称“全球最强算力” 华为发布新AI晶片技术

（上海18日综合电）中国传出下令禁止阿里巴巴等科企停止采购辉达的AI晶片之际，中国科技巨头华为周四（18日）的华为全联接大会上发布全新算力超节点和集群产品，旨在将更多人工智能（AI）晶片组合在一起以提升算力，从而挑战美国晶片巨头英伟达的技术，号称未来多年可保持“全球最强”。

综合路透社、彭博社和第一财经报道，华为周四发布了最新两款超节点产品“Atlas 950 SuperPoD”和“Atlas 960 SuperPoD”，将分别支持8192及15488张昇腾卡，宣称这些产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是“全球最强算力”的超节点。

徐直军：满足持续增长算力需求

华为副董事长、轮值董事长徐直军在大会上强调，华为的超节点算力解决方案是“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”

华为还发布了“Atlas 950 SuperCluster”和“Atlas 960 SuperCluster”集群，让更多人工智能（AI）晶片组合在一起以提升算力，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，“是当之无愧的全世界最强算力集群”。

为了弥补单颗AI晶片算力不足的劣势，华为一直专注研发能将更多半导体捆绑在一起、组成集群的技术。

算力与辉达仍有差距

徐直军说：“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗晶片的算力相比辉达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强。”

首公布昇腾芯片演进和目标

徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来3年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR，2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。