特朗普放行辉达H200晶片 只因华为太强大?


(纽约10日彭博电)知情人士透露,美国总统特朗普之所以决定允许辉达向中国出售其H200人工智能(AI)晶片,是认为此举的安全风险降低,因该公司的中国竞争对手华为已推出性能相当的AI系统。
知情人士称,在权衡是否放行H200晶片时,政府官员考虑了多种可能的情景,并结合了华盛顿鹰派国家安全人士的意见。这些选项包括完全禁止向中国出口任何AI晶片,以及允许全面出口使产品涌向中国市场,对华为形成冲击。最终,特朗普赞成允许H200晶片出口中国,同时将最新款辉达晶片留给美国客户。
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这位知情人士表示,此举可使美国在AI晶片供应上领先中国约18个月,而美国买家可专享最新产品。白宫官员认为,将H200晶片推向中国,将推动中国AI开发者依托美国技术生态系统研发,而非转向华为等本土晶片制造商的产品。
特朗普本周这一决定瞬间遭到议员的强烈反对,他们认为美国在为中国提供开发下一代AI所需的工具。至少从规格上看,H200晶片比华为、寒武纪和摩尔线程等中国晶片设计公司提供的任何产品都领先一代。目前中国对晶片的需求也远超本土企业的供应能力。
不过中国为了摆脱对美国技术的依赖,曾不鼓励采用辉达技术,尤其是在国有企业和机构当中。
众议员麦考尔(Michael McCaul)在电邮中写道:“深度求索(DeepSeek)事件本应给我们敲响警钟,让我们意识到向中共出售先进半导体晶片的危险。中国仅用性能较低的辉达晶片,就开发出了全球最先进的开源模型。我不敢想象,如果他们拿到像H200晶片这样更先进的硬体,会做出什么惊人之举。”
特朗普与顾问就是否允许向中国出口H200晶片讨论了数周。前几天,他曾在华盛顿与辉达首席执行员黄仁勋举行了一次私人会晤。特朗普在Truth Social上发帖宣布此举时表示,相关晶片只会卖给“获批客户”,而且包括英特尔和超微在内的晶片制造商也将适用相关规定。
做出这一决定的根本原因在于,美国方面经过评估,认为华为较辉达的竞争力远超之前承认的水平。知情人士透露,白宫官员重点关注著华为CloudMatrix 384的AI平台,该平台采用的是华为较新的昇腾晶片。因涉及敏感问题而要求匿名的知情人士称,官员们发现CloudMatrix384的性能与辉达的类似系统NVL72不相上下,后者采用的是辉达最先进的Blackwell设计晶片。
该人士还表示,美国官员得出结论,华为将在2026年具备生产数百万颗昇腾910C加速卡的能力,这款晶片专门针对辉达产品线相竞争,使紧迫感更为加强。而6月时,美国估算华为2025年仅能生产20万颗昇腾AI晶片。
美国商务部和辉达发言人暂未置评。白宫发言人德赛(Kush Desai)表示:“特朗普政府致力于确保美国技术栈的主导地位,同时不损害国家安全。”
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