谢锦彬.国产AI晶片：真正自主，还是换个标签？

大马的财政预算虽然不算少，但要在这条“烧钱赛道”上跑赢，恐怕得精打细算，甚至还得学会“变魔术”──如何在有限的预算里变出无限的资源。

资金问题或许还能靠投资解决，但技术封锁才是真正的“拦路虎”。美国对先进制程技术的出口管制越来越严，光刻机、电子设计自动化（EDA）软件等关键技术都被欧美国家“锁在保险箱”里。

在最新的美国晶片技术出口管控规定中，大马被归类为第二梯队国家，意味着在关键技术访问权限上受到更严格的限制。

虽然这不意味着大马与美国关系紧张，但也绝对不是“穿同一条裤子”的最亲密盟友，要获得关键AI晶片技术，难度无疑更上一层楼。

目前，大马在全球半导体行业链中的优势仍主要集中在封装测试领域。与半导体巨擘安谋控股（ARM Holdings）的合作，确实为我国在晶片设计领域打开了新的局面，打破了过去仅依赖封装测试的局限，使大马在全球晶片行业链中多了一块立足之地。

然而，要真正实现国产AI晶片的目标，仅靠外部合作远远不够。大马必须构建完整的半导体生态体系，从设计、制造到软件支持，全面提升自主研发能力，才能真正掌握核心技术，而不是仅仅扮演全球供应链中的代工或封测角色。

回顾我国的国产车计划，早期的宝腾汽车高度依赖三菱汽车（Mitsubishi Motors）技术，仅在本土进行组装和品牌化，基本就是“贴牌生产”，直到多年后才逐步提升自主研发能力。

如果大马的AI晶片发展路径如出一辙──本土公司负责设计，而生产仍依赖台积电、三星或英特尔的晶圆厂代工──那么，这样的AI晶片是否还能称之为真正的“国产”？

若未来的发展仅止步于此，我们必须直面一个关键问题──所谓的国产AI晶片，究竟是国家科技自主的象征，还是仅仅披上大马制造外衣的虚假美梦？