（纽约4日综合电）彭博社报道，研究公司TechInsights拆解时发现，在华为第3代昇腾910C的多个样品中，发现了来自台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）和海力士半导体（SK Hynix）的先进组件。
TechInsights指出，华为加速器中使用的晶片是由台积电生产，同时发现了三星和SK海力士生产的一种老一代高频宽记忆体HBM2E。在两个不同的升腾910C样品中，发现了这两家制造商的组件。 华为当前一代的加速器910C是通过封装两个910B晶片制造而成。
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根据TechInsights最近对910C的调查，台积电在声明中指出，这个加速器使用的晶片“是他们在2024年10月分析过的晶片，并非近期制造的晶片或采用更先进技术的晶片。”
SK海力士表示，“自2020年限制措施实以来，SK海力士已停止与华为的所有交易。SK海力士完全致力于严格遵守所有适用法律法规，包括美国出口法规。”
三星也表示，“持续严格遵守”美国出口规则，并且“与法规中列出的实体没有任何业务关系。”
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