发布: 10:57pm 12/12/2023

辉达设数据中心本地半导体业难受惠

谢锦彬／报道

（吉隆坡12日讯）科技领域预计未来3至6个月内不会出现有重大复苏，而辉达（Nvidia）与大马企业合作开发人工智能基础设施中心，本地半导体厂商料难分到一杯羹，分析员认为，尽管科技领域有触底迹象，但鉴于利率和回酬率高企的环境，估值尚不具吸引力，故维持“中和”评级。

科技领域未来半年料无重大复苏

兴业研究分析员指出，辉达首席执行员黄仁勋首次访马，以及宣布与杨忠礼电力（YTLPOWR,6742,主板公用事业组）合作开发人工智能基础设施中心，其中包括人工智能学习、研究和云端系统的卓越中心。这将加速公共和私人空间的数字和云端应用，并符合2030年新工业大蓝图（NIMP），提高科技区域云端中心的地位。

兴业表示，主要受益者包括数据中心厂商（例如杨忠礼电力）、辉达产品分销商例如伟仕佳杰（VSTECS,5162,主板科技组），辉达GeForce NOW云游戏服务的伙伴（杨忠礼电力），以及系统集成商和经销商，例如微想科技（MICROLN,0126,主板科技组）和云点科技（CLOUDPT,0277,创业板科技组）等等。

“我们相信，这对大马的半导体领域几乎没有溢出效应。这是因为投资/合作重点关注人工智能基础设施和生态系统，而不是晶片制造业。”

尽管如此，据该行了解，杰冯科技（JFTECH,0146,主板科技组）与深圳鸿富诚新材料股份有限公司（Shenzhen HFC Co., Ltd.）达致合资协议，在我国设厂生产供人工智能（AI）与电动车晶片使用的材料，例如电磁干扰（EMI）屏蔽材料、热界面材料、吸波材料等产品。

根据兴业研究银行报告，在分析员审视的9家科技公司中，大多公司财报皆符合预期，仅有3家表现低于预期，即盔甲综合科技（CORAZA,0240,创业板工业产品服务组）、GHL系统（GHLSYS,0021,主板科技组）和友力森（UNISEM,5005,主板科技组）；友力森是唯一低于预期的外包半导体封测（OSAT）公司。这3家公司财报表现跑输大市主要因半导体销量复苏缓慢、无吸纳固定成本，以及高投入成本。

另外，捷铵科技（JHM,0127,主板科技组）为该领域唯一表现最好的股项，但低于市场预期，表现优越且高于预测，主要因汽车业务在严格成本控制和外汇利好带动下，赚幅高于预期。

世界半导体贸易统计协会（WSTS）在2023年上半年上调了预测，随着集成电路需求逐步复苏，将2023年和2024年世界半导体成长率分别上调了1%和2%，至5201亿美元和5884亿美元。

明年下半年料复苏

大部分半导体公司预计，2024财政年会是更好的一年，2024年下半年会有更具意义的复苏。尽管科技业盈利可能已触底，但估值尚未具吸引力，因疫情大流行前的利率和债券收益率较低。近期盈利削减低导致基数效应下降，该领域2024年本益比为25倍，增长率为29.37%。中国+1策略潜在机会，以及美国利率见顶可能会激起购兴，稳健的资产负债表和强劲的外汇走势将进一步支撑这一点。

对于半导体投资，鉴于益纳利美昌（INARI,0166,主板科技组）盈利基础粘性较高，以及强劲的市场流动性，兴业研究银行将其作为首选股项。CTOS数字（CTOS,5301,主板科技组）为另一心头好，因其国内业务的稳定性以及数字解决方案和金融科技的增长前景。

至于小型股方面，分析员看好德达飞讯（DSONIC,5216,主板科技组），因国家安全项目和潜在新项目中对其解决方案的需求将持续增强。

上行与下行风险为消费者需求疲软或强劲、外汇利好或不利、技术过时、新客户或失去客户，以及地缘政治紧张局势，评级维持“中和”。

辉达设数据中心本地半导体业难受惠