华为新款电脑 突显中国晶片困境

（渥太华24日彭博电）华为最新电脑产品所搭载晶片采用的是多年前技术，表明美国制裁对中国的半导体技术研发构成阻碍。

据加拿大咨询公司TechInsights称，MateBook Fold搭载中芯国际的7奈米制程晶片，与两年前震惊美国官员的Mate 60 Pro所用的工艺相同。而行业领先者台积电预计将在今年晚些时候开始量产2奈米晶片，比7奈米技术超前三代。

华为今年5月发布的新款电脑结合了折叠式笔记本和平板电脑特点，搭载自主研发的作业系统鸿蒙OS。为配合当局科技自强政策，华为逐步在设备中采用更多国产技术和零组件。

中国在获得下一代晶片制造技术方面遭遇重大挑战。荷兰艾司摩尔（ASML）被禁止向中国企业出售制造先进人工智能（AI）晶片所必需的极紫外光(EUV)光刻机。

TechInsights在声明中表示：“这很可能意味着中芯国际尚未掌握可支持量产的5奈米制程技术，美国的技术管制很可能继续影响中芯国际在移动设备、个人电脑及云端计算/AI晶片领域追赶领先代工者的能力。”

华为2023年首次推出的中国产7奈米晶片引起美国政界震惊，但自那以后其半导体能力提升有限。

美国商务部副部长凯斯勒（Jeffrey Kessler）本月早些时候在国会听证会上表示，受出口管制影响，华为2025年预计只能生产约20万枚昇腾AI晶片。

美国视中国为AI领域的主要竞争对手，特别是在2025年初深度求索（DeepSeek）声名鹊起后。除阻止中国获得先进半导体制造设备外，美国还以国家安全为由，阻止中国企业购买辉达的高端AI训练晶片。