（北京14日综合电）据传，DeepSeek（深度求索）使用华为晶片训练发生困难，被迫从原定5月延后至未来数周发表新模型。
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英国《金融时报》引述知情人士报道称，DeepSeek今年1月推出R1模型后，在主管机关鼓励下改用华为昇腾处理器来取代辉达晶片。
然而，这家人工智能（AI）新创公司以昇腾晶片训练R2模型时持续遭遇技术问题，不得不改用辉达晶片来训练，华为晶片则用于推理（inference）。
知情人士披露，这正是DeepSeek新模型原定5月发表却延后的主因。
根据报道，华为曾派出工程团队进驻DeepSeek办公室，协助该公司使用昇腾晶片开发R2模型，但知情人士说，即使华为驻点支援，DeepSeek仍未能在昇腾晶片上成功完成一次训练。
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