华为计划3年内超越辉达

（深圳23日彭博电）华为公开承认该公司的单晶片在原值算力和速度难望辉达之项背。这家中国龙头企业正依靠其传统优势：硬干实干、优异的网路技术和政策支持，以达到同样的效果。

华为周四罕见地宣布了一项3年愿景，旨在削弱辉达在人工智能（AI）领域的主导地位。轮值董事长徐直军在华为年度全联接大会上详细阐述了这家总部位于深圳的公司所设想的技术，引发了媒体铺天盖地的报道。

在美国总统特朗普和中国国家主席习近平即将举行4个月来的第二次电话会议前一天，华为如此敲锣打鼓，与其一贯低调的作风形成鲜明对比。由于美国设限，华为在2020年失去台积电的支持后，这家行事低调的公司在未发布任何新闻稿的情况下推出了几代AI产品。

近年来，华为也没有具体说明其最新智能手机中行动处理器的技术——行业专家不得不拆开装置才能弄清楚其技术内涵。

华为上周四（18日）大张旗鼓地公开这项宏伟计划，有如辉达发布会的盛况。徐直军登台展示了下一代AI晶片，以及升级版的“SuperPod”设计；SuperPod一词是借自辉达的说法，指的是涵盖运算、储存、网路、软体和基础设施管理技术的资料中心平台。

理论上，该技术可以让华为利用自主研发的灵衢（UnifiedBus）互联协议将多达1万5488块昇腾AI晶片连接在一起；该公司上周四也正式发布了灵衢。