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发布: 3:07pm 01/03/2024

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东益电子

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东益电子与台湾厂商洽谈合作 加速AI先进封装技术发展

交财经(全国版)东益电子与台湾厂商洽谈合作 加速AI先进封装技术发展
在光学传感器领域颇有成就的东益电子,计划投资新技术,扩大公司业务。(黄雨云摄)

(槟城1日讯)随着APB资源(APB,5568,主板工业产品服务组)去年收购(GTRONIC,7022,主板科技组)共10.41%股权,成为其第二大股东,并成立了新董事部,东益电子正积极开拓以人工智能()为基础的先进封装技术,希望在市场上占据一席之地。

东益电子首席执行员王常瑜昨日在与媒体的交流会上说,东益电子成立于1991年,是一家半导体及电子零件供应商,为半导体和电子行业提供制造、组装和测试服务,主要涉及光电子产品、LED元件和模块、感应器等领域。

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“东益电子一直专注于光学传感器领域,并将继续致力于此。例如,在光模块和光学模块方面,我认为我们在这个领域仍然具有自己的优势,因为这是一个相对特殊的领域,并不是每家公司都涉足其中。”

交财经(全国版)东益电子与台湾厂商洽谈合作 加速AI先进封装技术发展
随着新董事部的成立,东益电子积极开拓人工智能先进封装技术,左起邱宗鸿、江伟伦、廖伟权、王常瑜、叶伟志、曾霏婷及林福明。(黄雨云摄)
交财经(全国版)东益电子与台湾厂商洽谈合作 加速AI先进封装技术发展
王常瑜分享人工智能先进封装技术发展战略。(黄雨云摄)

她指出,新董事部趋向年轻化、有动力,想要扩大公司发展,而他们也要投资新的技术,尤其对人工智能先进封装技术感兴趣。

她解释人工智能先进封装的基本概念。她说,传统技术是使用晶片及电线,而人工智能的“IO”(输入及输出)可能高达数千个,因此需要使用不同技术来封装,类比于从普通宽带上网转变为光纤上网。

“一般的传感器或许只有20个IO,但人工智能的IO或许高达数千个,所以就必须使用不同技术。”

在谈到先进封装领域的发展时,王常瑜表示,该领域在马来西亚尚属新兴,一些跨国厂商也在进行相关投资,但技术水平有所不同。

她说,东益电子目前正与台湾厂商洽谈合作,因为台湾在技术、工作及文化方面与马来西亚比较接近,并且台湾在先进封装技术方面很成熟,已经大量生产相关产品,可以帮助东益电子缩短学习曲线。

对于合作计划的时间表,王常瑜表示尚无法提供确切日期,因为这项合作需要大量投资,约需2亿至3亿令吉,双方在敲定合作前必须处理许多细节。

对于当前的中美贸易战,她认为这是一个好时机,槟城的技术也很成熟,产品质量相比越南也更好,因为有着长期的历史和经验。

此外,王常瑜补充,虽然成立了新董事部,但东益电子现有管理层保持不变。

她说,东益电子的最大股东还是雇员公积金局(EPF),持股达14.89%,但EPF并未参与公司管理。

出席该交流会的包括东益电子董事部主席廖伟权、执行董事江伟伦及邱宗鸿、东益电子首席营运员叶伟志、高级产品经理曾霏婷、工程部经理林福明。

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